창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7723-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7723/0723 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 50MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 22ns, 22ns | |
상승/하강 시간(통상) | 8ns, 6ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-2573 HCPL-7723-300E-ND HCPL7723300E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7723-300E | |
관련 링크 | HCPL-772, HCPL-7723-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | RG3216V-1580-B-T5 | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1580-B-T5.pdf | |
![]() | MC74HC139ANG | MC74HC139ANG ONSEMICONDUCTOR DIP-16 | MC74HC139ANG.pdf | |
![]() | SL325 | SL325 ORIGINAL DIP14 | SL325.pdf | |
![]() | THS3122CDDARG3 | THS3122CDDARG3 TI-BB SOIC8 | THS3122CDDARG3.pdf | |
![]() | 93L468 | 93L468 ORIGINAL SOP | 93L468.pdf | |
![]() | CSM025GT | CSM025GT ORIGINAL SMD or Through Hole | CSM025GT.pdf | |
![]() | T8-1-KK81+ | T8-1-KK81+ Mini-circuits SMD or Through Hole | T8-1-KK81+.pdf | |
![]() | M9748DV | M9748DV NS SMD or Through Hole | M9748DV.pdf | |
![]() | F160BJB-TTL | F160BJB-TTL SHARP BGA | F160BJB-TTL.pdf | |
![]() | IRFC250 | IRFC250 IR SMD or Through Hole | IRFC250.pdf | |
![]() | GE-6800-GTS-G3-B1 | GE-6800-GTS-G3-B1 NVIDIA BGA | GE-6800-GTS-G3-B1.pdf | |
![]() | EPR1004 | EPR1004 PCA SMD or Through Hole | EPR1004.pdf |