창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7720-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0720/7720/0721/7721 | |
PCN 설계/사양 | HCPL Elect Spec 04/Dec/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7720-060E | |
관련 링크 | HCPL-772, HCPL-7720-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
WKO681KCPBF0KR | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | WKO681KCPBF0KR.pdf | ||
HF1008R-331K | 330nH Unshielded Inductor 330mA 1.35 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-331K.pdf | ||
MMA02040C3907FB300 | RES SMD 0.39 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C3907FB300.pdf | ||
RT0402DRD0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0776R8L.pdf | ||
766143512GP | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | 766143512GP.pdf | ||
HMC372LP3E | RF Amplifier IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 700MHz ~ 1GHz | HMC372LP3E.pdf | ||
MIH-SH-105DB | MIH-SH-105DB GOODSKY DIP-SOP | MIH-SH-105DB.pdf | ||
SP1069F-Y | SP1069F-Y SI-POWER SOP8 | SP1069F-Y.pdf | ||
91228-3014 | 91228-3014 MOLEX SMD or Through Hole | 91228-3014.pdf | ||
PESD24VL5UV | PESD24VL5UV NXP SMD or Through Hole | PESD24VL5UV.pdf | ||
GTR25L160B | GTR25L160B G SOP16 | GTR25L160B.pdf | ||
SB21150BB | SB21150BB INTEL QFP-208 | SB21150BB.pdf |