창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7720#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0720/7720/0721/7721 | |
PCN 설계/사양 | HCPL Elect Spec 04/Dec/2013 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 25MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 9ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7720#500 | |
관련 링크 | HCPL-77, HCPL-7720#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | TLP3116(TP,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP3116(TP,F).pdf | |
![]() | Y1624133R000Q9R | RES SMD 133 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624133R000Q9R.pdf | |
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![]() | 30050AM-AMRA-WC-P1-30-B-T6-Ra80 | 30050AM-AMRA-WC-P1-30-B-T6-Ra80 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30050AM-AMRA-WC-P1-30-B-T6-Ra80.pdf | |
![]() | PM3200B-20 | PM3200B-20 ORIGINAL QFP | PM3200B-20.pdf | |
![]() | LM50CIM3X/NOP8 | LM50CIM3X/NOP8 SN SMD or Through Hole | LM50CIM3X/NOP8.pdf | |
![]() | M1-6514-2 | M1-6514-2 ORIGINAL CDIP | M1-6514-2.pdf | |
![]() | BCM8129DIFBG | BCM8129DIFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8129DIFBG.pdf | |
![]() | MAX690BCSA | MAX690BCSA MAX SMD or Through Hole | MAX690BCSA.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP6200D | RK73H1ETTP6200D KOA SMD | RK73H1ETTP6200D.pdf | |
![]() | LT1735CGN-TR | LT1735CGN-TR LT SSOP | LT1735CGN-TR.pdf |