창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7710-520E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7710/0710 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 12.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 13ns, 5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7710-520E | |
관련 링크 | HCPL-771, HCPL-7710-520E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | C0402C180D3GACTU | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C180D3GACTU.pdf | |
![]() | ADUM4152ARIZ | SPI Digital Isolator 5000Vrms 7 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4152ARIZ.pdf | |
![]() | CFM14JT27K0 | RES 27K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT27K0.pdf | |
![]() | CMF607K5000CEEB | RES 7.5K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF607K5000CEEB.pdf | |
![]() | NT96432BG/C | NT96432BG/C NQVATEK BGAPB | NT96432BG/C.pdf | |
![]() | ST1477I | ST1477I ST SOP-8 | ST1477I.pdf | |
![]() | 2SD965A-TX | 2SD965A-TX ORIGINAL SOT89 | 2SD965A-TX.pdf | |
![]() | RFSA2624SQ | RFSA2624SQ RFMD SMD or Through Hole | RFSA2624SQ.pdf | |
![]() | G6AU-274P-ST-US-48V | G6AU-274P-ST-US-48V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6AU-274P-ST-US-48V.pdf | |
![]() | RN-3Z | RN-3Z SANKEN SMD or Through Hole | RN-3Z.pdf |