창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-7710#560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-7710/0710 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 12.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 13ns, 5ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-7710#560 | |
관련 링크 | HCPL-77, HCPL-7710#560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | IRG7T200HF12B | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | IRG7T200HF12B.pdf | |
![]() | 3090-103G | 10µH Unshielded Inductor 120mA 5 Ohm Max 2-SMD | 3090-103G.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B2K-TR | TMC3KJ-B2K-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMC3KJ-B2K-TR.pdf | |
![]() | 1R5NH45 | 1R5NH45 TOSHIBA DO-201 | 1R5NH45.pdf | |
![]() | ZDN.360RB | ZDN.360RB ZIDIAN SOP287.2MM | ZDN.360RB.pdf | |
![]() | LTP-747KR | LTP-747KR LITEON SMD or Through Hole | LTP-747KR.pdf | |
![]() | ELD-426SURWB/S530-A3 | ELD-426SURWB/S530-A3 EVERLIGHT DIP | ELD-426SURWB/S530-A3.pdf | |
![]() | PA7572P-20 | PA7572P-20 ICT DIP | PA7572P-20.pdf | |
![]() | S8830 | S8830 NS DIP | S8830.pdf | |
![]() | R413D1220CK00M | R413D1220CK00M KEMET DIP | R413D1220CK00M.pdf | |
![]() | MAX8874TUK | MAX8874TUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX8874TUK.pdf |