창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 20-CLCC | |
공급 장치 패키지 | 20-LCCC | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-6630 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-6630 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
ECA-2AHG2R2B | 2.2µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | ECA-2AHG2R2B.pdf | ||
RT0805CRC0719K1L | RES SMD 19.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0719K1L.pdf | ||
IXA260DR | IXA260DR SHARP QFP | IXA260DR.pdf | ||
SDKR-9BRS-K13-G-TB(LF)(SN) | SDKR-9BRS-K13-G-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SDKR-9BRS-K13-G-TB(LF)(SN).pdf | ||
2EB4 | 2EB4 MICROCHIP SMD or Through Hole | 2EB4.pdf | ||
LP2996MX NOPB | LP2996MX NOPB NS SMD or Through Hole | LP2996MX NOPB.pdf | ||
703C078-LFR | 703C078-LFR FNR SMD or Through Hole | 703C078-LFR.pdf | ||
HT7130-1#-SOT25(1301) | HT7130-1#-SOT25(1301) HOLTEK SOT25 | HT7130-1#-SOT25(1301).pdf | ||
W24257AS-12 | W24257AS-12 WINBOND SOP28 | W24257AS-12.pdf | ||
CU-2415D | CU-2415D MAX SMD or Through Hole | CU-2415D.pdf | ||
UPD23C1000AG-362 | UPD23C1000AG-362 NEC SMD | UPD23C1000AG-362.pdf | ||
K4B4G0846B-MCF8 | K4B4G0846B-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B4G0846B-MCF8.pdf |