창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 4N55, 5962-87679/90854, HCPL-x5xx | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 전류 전달비(최소) | 9% @ 16mA | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 400ns, 1µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 베이스 포함 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 8mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6550 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6550 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-60-20-5PX-TR | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-60-20-5PX-TR.pdf | |
![]() | 416F384X2IDT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IDT.pdf | |
![]() | 8996 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.236" Dia x 0.118" H (6.00mm x 3.00mm) | 8996.pdf | |
![]() | 562K | 562K ORIGINAL DIP | 562K.pdf | |
![]() | XRFIC0903 | XRFIC0903 XRFIC SMD or Through Hole | XRFIC0903.pdf | |
![]() | LP2985A1M5X-2.6 | LP2985A1M5X-2.6 NS SOT-23-5 | LP2985A1M5X-2.6.pdf | |
![]() | AA1101F-TR3000 | AA1101F-TR3000 STANLE SMD or Through Hole | AA1101F-TR3000.pdf | |
![]() | RC1117-2.5 | RC1117-2.5 RC TO-223 | RC1117-2.5.pdf | |
![]() | RCR108DNP-1R0NC | RCR108DNP-1R0NC SUMIDA SMD or Through Hole | RCR108DNP-1R0NC.pdf | |
![]() | ADR02BR-REEL7 | ADR02BR-REEL7 ADI SOP8 | ADR02BR-REEL7.pdf | |
![]() | 2SJ557-T1B-A/JM | 2SJ557-T1B-A/JM NEC SOT23 | 2SJ557-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | MHW8182TT | MHW8182TT FK SMD or Through Hole | MHW8182TT.pdf |