창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-625K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-625K | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-625K 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25G25M00000.pdf | |
![]() | SAS100M110AD | SS TIMR ON DLY, 100M, 110VAC/DC | SAS100M110AD.pdf | |
![]() | MPMT10014001FT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT10014001FT1.pdf | |
![]() | PR02000203900JA100 | RES 390 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000203900JA100.pdf | |
![]() | MCP616T-I/ST | MCP616T-I/ST Microchip 8-TSSOP | MCP616T-I/ST.pdf | |
![]() | KSC03 | KSC03 LUMBERG SMD or Through Hole | KSC03.pdf | |
![]() | 2N5401RM | 2N5401RM ON SMD or Through Hole | 2N5401RM.pdf | |
![]() | CM160808-R15JL | CM160808-R15JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-R15JL.pdf | |
![]() | TCP210 | TCP210 MNC SMD or Through Hole | TCP210.pdf | |
![]() | WD5000AVDS | WD5000AVDS WESTERN SMD or Through Hole | WD5000AVDS.pdf | |
![]() | AG72-S | AG72-S OKITA SOP4 | AG72-S.pdf | |
![]() | lm2592hvs3.3nop | lm2592hvs3.3nop nsc SMD or Through Hole | lm2592hvs3.3nop.pdf |