창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6251 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6251 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG250ETC470ME11D | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG250ETC470ME11D.pdf | |
![]() | 405C11A30M00000 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A30M00000.pdf | |
![]() | AEP52012 | HIGH CAPACITY DC POWER RELAY | AEP52012.pdf | |
![]() | UCR01MVPFLR910 | RES SMD 0.91 OHM 1% 1/8W 0402 | UCR01MVPFLR910.pdf | |
![]() | CY-191VB-P-Z-Y | SENSOR PHOTO PNP 2M 12-24V | CY-191VB-P-Z-Y.pdf | |
![]() | LM2695SD/NOPB | LM2695SD/NOPB NS LLP | LM2695SD/NOPB.pdf | |
![]() | GMS24BC16I | GMS24BC16I GTM MSOP-8PIN | GMS24BC16I.pdf | |
![]() | 54F827SDMQB | 54F827SDMQB NSC DIP | 54F827SDMQB.pdf | |
![]() | MD2N7002-T1 | MD2N7002-T1 ON SOT-23 | MD2N7002-T1.pdf | |
![]() | CDH3B28-4.7UH | CDH3B28-4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CDH3B28-4.7UH.pdf | |
![]() | TEB58503 | TEB58503 ST SO-20 | TEB58503.pdf | |
![]() | 74VCX16244MTDX /VCX1 | 74VCX16244MTDX /VCX1 FAI TSSOP | 74VCX16244MTDX /VCX1.pdf |