창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6250 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6250 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | FR1751D | FR1751D ORIGINAL SMD or Through Hole | FR1751D.pdf | |
![]() | DP7270Y-50 | DP7270Y-50 CATALYST TSSOP24 | DP7270Y-50.pdf | |
![]() | ID71V016SA12PHG | ID71V016SA12PHG IDT TSOP | ID71V016SA12PHG.pdf | |
![]() | C0805MKY5V8BB475 | C0805MKY5V8BB475 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805MKY5V8BB475.pdf | |
![]() | SF500EX33 | SF500EX33 TOSHIBA MODULE | SF500EX33.pdf | |
![]() | 883C/4047BC | 883C/4047BC DC CDIP | 883C/4047BC.pdf | |
![]() | LM331AH/883B | LM331AH/883B NS SMD or Through Hole | LM331AH/883B.pdf | |
![]() | PZ5032NS10BC | PZ5032NS10BC PHILIPS QFP | PZ5032NS10BC.pdf | |
![]() | CH100-03A-RB-T | CH100-03A-RB-T NAIS NULL | CH100-03A-RB-T.pdf | |
![]() | R5F211A4SP-U0 | R5F211A4SP-U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F211A4SP-U0.pdf | |
![]() | AF002C4-39LF TEL:82766440 | AF002C4-39LF TEL:82766440 SKYWORKS SMD or Through Hole | AF002C4-39LF TEL:82766440.pdf |