창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6250 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6250 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 100B100JTN500XT | 10pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B100JTN500XT.pdf | |
![]() | CS90-E2GA152MYGS | 1500pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | CS90-E2GA152MYGS.pdf | |
![]() | SA15C | TVS DIODE 15VWM 25.62VC DO204AC | SA15C.pdf | |
![]() | MMBZ4693-E3-18 | DIODE ZENER 7.5V 350MW SOT23-3 | MMBZ4693-E3-18.pdf | |
![]() | K2500EH70RP2 | SIDAC 240-280V 1A TO92 | K2500EH70RP2.pdf | |
![]() | 213RT11ZUA43 | 213RT11ZUA43 ATI QFP | 213RT11ZUA43.pdf | |
![]() | 7208-L35P | 7208-L35P IDT DIP-28 | 7208-L35P.pdf | |
![]() | MIC3001BMLTR | MIC3001BMLTR MICREC MLF-24 | MIC3001BMLTR.pdf | |
![]() | KM44C1000BT-8 | KM44C1000BT-8 SEC TSOP | KM44C1000BT-8.pdf | |
![]() | TPSE106K35R0200 | TPSE106K35R0200 AVX SMD or Through Hole | TPSE106K35R0200.pdf | |
![]() | M30810MCT-G17GP | M30810MCT-G17GP MIT SMD or Through Hole | M30810MCT-G17GP.pdf |