창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-DFF | |
| 공급 장치 패키지 | 16 FlatPack | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6250 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6250 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E9R7CD01D | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R7CD01D.pdf | |
![]() | 7.2BDGH3616 | FUSE 7.2KV 16AMP 2" AIR | 7.2BDGH3616.pdf | |
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![]() | 15KP10 | 15KP10 PANJIT P-600 | 15KP10.pdf | |
![]() | LMV358IDR-TI | LMV358IDR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | LMV358IDR-TI.pdf | |
![]() | WT65F5-540 | WT65F5-540 Weltrend QFP48 | WT65F5-540.pdf | |
![]() | NFR0300001009JAC00 | NFR0300001009JAC00 IP SMD or Through Hole | NFR0300001009JAC00.pdf |