창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-6230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| PCN 설계/사양 | Die wafer process 07/Sept/2009 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 20-CLCC | |
| 공급 장치 패키지 | 20-LCCC | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-6230 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-6230 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | NLV32T-056J-EFD | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-056J-EFD.pdf | |
| PM42S-560-RC | 56µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 820 mOhm Max Nonstandard | PM42S-560-RC.pdf | ||
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![]() | RC0100FR-071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K65L.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1601U | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1601U.pdf | |
![]() | CS19H | CS19H ORIGINAL SMD or Through Hole | CS19H.pdf | |
![]() | JAN2N526 | JAN2N526 NES TO-5 | JAN2N526.pdf | |
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![]() | AZ5954M2B | AZ5954M2B ORIGINAL SOP-28 | AZ5954M2B.pdf | |
![]() | KMA10VB-100 | KMA10VB-100 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KMA10VB-100.pdf | |
![]() | FI-S6S-AM | FI-S6S-AM JAE SMD or Through Hole | FI-S6S-AM.pdf |