창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-5600#200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N134,81028,5962-9(8001,0855),HCPL-(56x,66x,268) | |
PCN 조립/원산지 | Die Qualification 23/Jan/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 35ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-5600#200 | |
관련 링크 | HCPL-56, HCPL-5600#200 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
63ZL220MEFC10X23 | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 63ZL220MEFC10X23.pdf | ||
416F440XXAST | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXAST.pdf | ||
BLF8G09LS-400PWJ | TRANS RF 400W LDMOS CDFM8 | BLF8G09LS-400PWJ.pdf | ||
AT0603BRD0728RL | RES SMD 28 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0728RL.pdf | ||
20574-1302 | 20574-1302 MOT SMD or Through Hole | 20574-1302.pdf | ||
LMV1012TPX-25 NOPB | LMV1012TPX-25 NOPB NSC ORG | LMV1012TPX-25 NOPB.pdf | ||
TDA8007BHLB-T | TDA8007BHLB-T NXP LQFP48 | TDA8007BHLB-T.pdf | ||
ACT108W-600D,135 | ACT108W-600D,135 NXP SOT223 | ACT108W-600D,135.pdf | ||
EETUQ2W471E_ | EETUQ2W471E_ PANASONIC SMD or Through Hole | EETUQ2W471E_.pdf | ||
SGHI1005H3N3ST | SGHI1005H3N3ST SNE SMD or Through Hole | SGHI1005H3N3ST.pdf | ||
OR2T15A-6BG256 | OR2T15A-6BG256 ORCA BGA | OR2T15A-6BG256.pdf |