창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4731-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4731-500E | |
관련 링크 | HCPL-473, HCPL-4731-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W3N6S-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N6S-T.pdf | |
![]() | TNPU060315K4AZEN00 | RES SMD 15.4K OHM 1/10W 0603 | TNPU060315K4AZEN00.pdf | |
![]() | CMF55475R00BEEB | RES 475 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55475R00BEEB.pdf | |
![]() | MAX208EEAGT | MAX208EEAGT MAXIM SMD or Through Hole | MAX208EEAGT.pdf | |
![]() | MC14081P | MC14081P MOT DIP | MC14081P.pdf | |
![]() | LM2926T-ADJ | LM2926T-ADJ NS TO-220 | LM2926T-ADJ.pdf | |
![]() | P87C51MB2BA A | P87C51MB2BA A PHILIPS PLCC | P87C51MB2BA A.pdf | |
![]() | HX1068NLT | HX1068NLT PULSE SMD or Through Hole | HX1068NLT.pdf | |
![]() | CB160808B121 | CB160808B121 CN O402 | CB160808B121.pdf | |
![]() | LT1006S8#TR | LT1006S8#TR LT SOP-8 | LT1006S8#TR.pdf | |
![]() | B58502(TLE6210G) | B58502(TLE6210G) SIEMENS SOP20 | B58502(TLE6210G).pdf |