창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4701-560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4701-560 | |
관련 링크 | HCPL-47, HCPL-4701-560 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CMF551K6200FHR6 | RES 1.62K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K6200FHR6.pdf | |
![]() | JD54F02BCA | JD54F02BCA NationalSemiconductor NA | JD54F02BCA.pdf | |
![]() | UPC2530GS | UPC2530GS NEC SSOP | UPC2530GS.pdf | |
![]() | D65006C 106 | D65006C 106 ORIGINAL DIP | D65006C 106.pdf | |
![]() | JRC2980 | JRC2980 JRC SOP8 | JRC2980.pdf | |
![]() | SP1S15H | SP1S15H SHARP DIP | SP1S15H.pdf | |
![]() | BCM8220AIQL-PA1 | BCM8220AIQL-PA1 BROADCO QFP | BCM8220AIQL-PA1.pdf | |
![]() | HC49J-2.4576MHZMA02188 | HC49J-2.4576MHZMA02188 GDG SMD or Through Hole | HC49J-2.4576MHZMA02188.pdf | |
![]() | H11C6.300W | H11C6.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11C6.300W.pdf | |
![]() | HH99227-T9 | HH99227-T9 FOXCONN SMD or Through Hole | HH99227-T9.pdf | |
![]() | HWYN202 | HWYN202 HITACHI SMD or Through Hole | HWYN202.pdf | |
![]() | BD9896 | BD9896 ROHM DIPSOP | BD9896.pdf |