창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4701-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4701-300E | |
관련 링크 | HCPL-470, HCPL-4701-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
RMCF1206FT470R | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT470R.pdf | ||
Y08500R08000F9W | RES SMD 0.08 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R08000F9W.pdf | ||
CMF553M3200FHEA | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M3200FHEA.pdf | ||
SERRANO50G | SERRANO50G Freescal SOP | SERRANO50G.pdf | ||
24AA01I | 24AA01I MICROCHIP SOP8 | 24AA01I.pdf | ||
XC3064TM-70PC84 | XC3064TM-70PC84 XILINX PLCC | XC3064TM-70PC84.pdf | ||
62C1 | 62C1 OMRON DIP-8 | 62C1.pdf | ||
MT4532-121Y | MT4532-121Y bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | MT4532-121Y.pdf | ||
PMICPM04 | PMICPM04 AD DIP SOP | PMICPM04.pdf | ||
4605M-101-203LF | 4605M-101-203LF Bourns DIP | 4605M-101-203LF.pdf |