창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4701#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4701/4731/070A/073A | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 600% @ 500µA | |
전류 전달비(최대) | 8000% @ 500µA | |
턴온/턴오프(통상) | 3µs, 34µs | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 베이스 포함 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 18V | |
전류 - 출력/채널 | 60mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4701#300 | |
관련 링크 | HCPL-47, HCPL-4701#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | MAL214091473E3 | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | MAL214091473E3.pdf | |
![]() | LCB110LES | LCB110LES IXYS SMD or Through Hole | LCB110LES.pdf | |
![]() | EMVH630ASS101MKE0S | EMVH630ASS101MKE0S NIPPON SMD or Through Hole | EMVH630ASS101MKE0S.pdf | |
![]() | SD0J107M05011PA362 | SD0J107M05011PA362 SAMWHA SMD or Through Hole | SD0J107M05011PA362.pdf | |
![]() | APM3011NUC-TRL | APM3011NUC-TRL ANPEC TO252 | APM3011NUC-TRL.pdf | |
![]() | 24LC04B/PH6F | 24LC04B/PH6F MICRO DIP-8 | 24LC04B/PH6F.pdf | |
![]() | SN75LBC173DG4 | SN75LBC173DG4 TI SMD or Through Hole | SN75LBC173DG4.pdf | |
![]() | 748656-1 | 748656-1 TYCO con | 748656-1.pdf | |
![]() | DRC-1205DS | DRC-1205DS DEXU DIP | DRC-1205DS.pdf | |
![]() | PPC750FX-GB0532T | PPC750FX-GB0532T IBM BGA | PPC750FX-GB0532T.pdf | |
![]() | MPM7 | MPM7 MPS QFN10 | MPM7.pdf |