창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4661#320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4661#320 | |
관련 링크 | HCPL-46, HCPL-4661#320 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
A102M15X7RK5TAA | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A102M15X7RK5TAA.pdf | ||
VJ0603D110MXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXCAC.pdf | ||
PAT0805E1653BST1 | RES SMD 165K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1653BST1.pdf | ||
RT1210FRD0751RL | RES SMD 51 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0751RL.pdf | ||
HB15-1.5-A+G | HB15-1.5-A+G CND SMD or Through Hole | HB15-1.5-A+G.pdf | ||
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CIL10S330MNC | CIL10S330MNC Samsung ChipInductor | CIL10S330MNC.pdf | ||
X25080SI-2.7 | X25080SI-2.7 XiCOr SOP | X25080SI-2.7.pdf | ||
TZA3043T | TZA3043T PHI SMD or Through Hole | TZA3043T.pdf | ||
2151I | 2151I TI TSSOP14 | 2151I.pdf | ||
IXFM58N20 | IXFM58N20 IXY SMD or Through Hole | IXFM58N20.pdf |