창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-454 | |
| 관련 링크 | HCPL, HCPL-454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL049F33IDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F33IDT.pdf | |
![]() | RCWE201010L0JTEA | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 2010 | RCWE201010L0JTEA.pdf | |
![]() | RCP2512W56R0JS6 | RES SMD 56 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W56R0JS6.pdf | |
![]() | TOP233GN-TL | Converter Offline Flyback Topology 66kHz ~ 132kHz SMD-8B | TOP233GN-TL.pdf | |
![]() | 3306F-1-503LF | 3306F-1-503LF BOURNS DIP | 3306F-1-503LF.pdf | |
![]() | LT1371HVCSW | LT1371HVCSW LINEAR SOP20 | LT1371HVCSW.pdf | |
![]() | DTA123ESA | DTA123ESA ROHM SMD or Through Hole | DTA123ESA.pdf | |
![]() | HSMS-2812 / B2 | HSMS-2812 / B2 AT SOT-23 | HSMS-2812 / B2.pdf | |
![]() | B32674D1335J000 | B32674D1335J000 EPCOS DIP-2 | B32674D1335J000.pdf | |
![]() | NMC0603Y5V224Z16PTRP10F | NMC0603Y5V224Z16PTRP10F NIC SMD or Through Hole | NMC0603Y5V224Z16PTRP10F.pdf | |
![]() | LM392MX(p/b) | LM392MX(p/b) NS SOP-8 | LM392MX(p/b).pdf | |
![]() | SWL-2450C | SWL-2450C SAMSUNG SMD or Through Hole | SWL-2450C.pdf |