창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4506#060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4506/J456/0466, HCNW4506 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4506#060 | |
관련 링크 | HCPL-45, HCPL-4506#060 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XH24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH24M57600.pdf | |
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![]() | GSP2E-7400 | GSP2E-7400 SIRF BGA | GSP2E-7400.pdf | |
![]() | SC65895PK259 | SC65895PK259 ONS Call | SC65895PK259.pdf | |
![]() | MC100H101FN | MC100H101FN MOTOROLA PLCC | MC100H101FN.pdf | |
![]() | HPL3838S-V1/809 | HPL3838S-V1/809 SI SOP | HPL3838S-V1/809.pdf | |
![]() | AS7643-LF | AS7643-LF LEADFREE QFN | AS7643-LF.pdf | |
![]() | PT8214 | PT8214 PTC QFP | PT8214.pdf | |
![]() | TLV23621P | TLV23621P TI DIP | TLV23621P.pdf | |
![]() | CNY17-3 /QTC | CNY17-3 /QTC QTC DIP-6 | CNY17-3 /QTC.pdf | |
![]() | K4XIG323PD | K4XIG323PD SAMSUNG SMD or Through Hole | K4XIG323PD.pdf |