창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4503#360 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCNW4502/3, HCPL-0452-53/4502-03 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 19% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4503#360 | |
관련 링크 | HCPL-45, HCPL-4503#360 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D560KXXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560KXXAC.pdf | |
![]() | 416F300X3ATT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ATT.pdf | |
![]() | IPP50R190CE | MOSFET N-CH 500V 18.5A PG-TO-220 | IPP50R190CE.pdf | |
![]() | ERJ-6BQF1R8V | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQF1R8V.pdf | |
![]() | C3225COG1H563JT000N | C3225COG1H563JT000N TDK 1210-563J | C3225COG1H563JT000N.pdf | |
![]() | PDIP16L-C | PDIP16L-C ORIGINAL DIP-16 | PDIP16L-C.pdf | |
![]() | ZPU150 | ZPU150 ITT DO41 | ZPU150.pdf | |
![]() | X3798-6 | X3798-6 BARun TSOP | X3798-6.pdf | |
![]() | TVA0900N03W1S | TVA0900N03W1S EMC SMD or Through Hole | TVA0900N03W1S.pdf | |
![]() | MSCDB-1807H-6R8N | MSCDB-1807H-6R8N MAGLAYERS SMD | MSCDB-1807H-6R8N.pdf | |
![]() | BZX79-C5V6 T/B | BZX79-C5V6 T/B PHILIPS DO-35 | BZX79-C5V6 T/B.pdf |