창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4100-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-4100 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2774 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 특수용 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 전류 루프 송신기 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | 논리 | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 1.6µs, 1µs | |
상승/하강 시간(통상) | 16ns, 23ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1546-5 HCPL4100000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4100-000E | |
관련 링크 | HCPL-410, HCPL-4100-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 3412.0117.24 | FUSE BOARD MNT 1.5A 32VAC 63VDC | 3412.0117.24.pdf | |
![]() | RG1608N-1050-W-T5 | RES SMD 105 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1050-W-T5.pdf | |
![]() | 70984-1010 | 70984-1010 MOLEX SMD or Through Hole | 70984-1010.pdf | |
![]() | Q2240 | Q2240 QUALCOMM PLCC44 | Q2240.pdf | |
![]() | 817-25LT1G | 817-25LT1G LRC SOT-23 | 817-25LT1G.pdf | |
![]() | 4608X-1T1-RCLF | 4608X-1T1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-1T1-RCLF.pdf | |
![]() | S25FL128P0XN | S25FL128P0XN SPZ SMD or Through Hole | S25FL128P0XN.pdf | |
![]() | HSMYC680CATJ | HSMYC680CATJ avago SMD or Through Hole | HSMYC680CATJ.pdf | |
![]() | VC080530A650RP-CT | VC080530A650RP-CT AVX SMD or Through Hole | VC080530A650RP-CT.pdf | |
![]() | 74HC08BQ,115 | 74HC08BQ,115 NXPSemiconductors 14-DHVQFN | 74HC08BQ,115.pdf | |
![]() | 25MXC18000M30X30 | 25MXC18000M30X30 Rubycon DIP | 25MXC18000M30X30.pdf |