창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3760#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4.5µs, 8µs | |
상승/하강 시간(통상) | 14µs, 0.4µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3760#500 | |
관련 링크 | HCPL-37, HCPL-3760#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CF12JT3R30 | RES 3.3 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT3R30.pdf | |
![]() | M50920-233SP | M50920-233SP ORIGINAL DIP | M50920-233SP.pdf | |
![]() | 95040W6+ | 95040W6+ ST DIP8 | 95040W6+.pdf | |
![]() | DCM1717E | DCM1717E ORIGINAL DIP/SMD | DCM1717E.pdf | |
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![]() | EKZH160ELL681MH15D | EKZH160ELL681MH15D (NCC) SMD or Through Hole | EKZH160ELL681MH15D.pdf | |
![]() | TL034MJB 5962-9086103QCA | TL034MJB 5962-9086103QCA TI SMD or Through Hole | TL034MJB 5962-9086103QCA.pdf | |
![]() | GT-66 | GT-66 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-66.pdf | |
![]() | MV78200A1-BHO1C100 | MV78200A1-BHO1C100 MARVELL SMD or Through Hole | MV78200A1-BHO1C100.pdf | |
![]() | AW-GA821 | AW-GA821 ORIGINAL SMD or Through Hole | AW-GA821.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-SF20F | SAK-XC164CS-SF20F INFINEON QFP100 | SAK-XC164CS-SF20F.pdf |