창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3700-320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | - | |
전류 전달비(최대) | - | |
턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 달링턴 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 30mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
전류 - DC 순방향(If) | - | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3700-320 | |
관련 링크 | HCPL-37, HCPL-3700-320 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | KTR10EZPF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF1691.pdf | |
![]() | CMF553K4800FHRE | RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K4800FHRE.pdf | |
![]() | CMF5047K000FHEK | RES 47K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5047K000FHEK.pdf | |
![]() | R75PI2470DQ30J | R75PI2470DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PI2470DQ30J.pdf | |
![]() | G7L-1A-P-01-CB-24VDC | G7L-1A-P-01-CB-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-1A-P-01-CB-24VDC.pdf | |
![]() | L2A0366 | L2A0366 PERICOM BGA | L2A0366.pdf | |
![]() | 1879285 | 1879285 PHO SMD or Through Hole | 1879285.pdf | |
![]() | UC3845DTRG4 | UC3845DTRG4 TI SOIC-14 | UC3845DTRG4.pdf | |
![]() | TL34071CD | TL34071CD TIS Call | TL34071CD.pdf | |
![]() | KBP0970 | KBP0970 KYO SMD or Through Hole | KBP0970.pdf | |
![]() | M34514M8-756FP-T4 | M34514M8-756FP-T4 MIT SOP | M34514M8-756FP-T4.pdf | |
![]() | 2GBSDCard | 2GBSDCard StrontiumTechnolo SMD or Through Hole | 2GBSDCard.pdf |