창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3700-320 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-0370, HCPL-3700/60 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | - | |
| 전류 전달비(최대) | - | |
| 턴온/턴오프(통상) | 4µs, 10µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 20µs, 0.3µs | |
| 입력 유형 | AC, DC | |
| 출력 유형 | 달링턴 | |
| 전압 - 출력(최대) | 20V | |
| 전류 - 출력/채널 | 30mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| Vce 포화(최대) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-3700-320 | |
| 관련 링크 | HCPL-37, HCPL-3700-320 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | BPM600UL | REPLACEMENT MODULE 600V MCOV | BPM600UL.pdf | |
![]() | 129-402VND-Q01 | NTC Thermistor 4k Probe | 129-402VND-Q01.pdf | |
![]() | LT1491AIN | LT1491AIN LINEAR DIP16 | LT1491AIN.pdf | |
![]() | 1734027-3 | 1734027-3 Tyco SMD or Through Hole | 1734027-3.pdf | |
![]() | HMD880J | HMD880J SOSHIN 0805-6 | HMD880J.pdf | |
![]() | VC1A226M0504M | VC1A226M0504M SAMWHA SMD or Through Hole | VC1A226M0504M.pdf | |
![]() | 224PF M(0603F224M500NT) | 224PF M(0603F224M500NT) FH SMD or Through Hole | 224PF M(0603F224M500NT).pdf | |
![]() | MAX552BEUB+ | MAX552BEUB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX552BEUB+.pdf | |
![]() | PIN-16-CSL | PIN-16-CSL UDT DIP-3 | PIN-16-CSL.pdf | |
![]() | TLP888JF | TLP888JF TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP888JF.pdf | |
![]() | HER1040G | HER1040G TSC TO-220F | HER1040G.pdf | |
![]() | H.FL-R-4 | H.FL-R-4 HRS SMD or Through Hole | H.FL-R-4.pdf |