창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3180 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 65ns | |
상승/하강 시간(통상) | 25ns, 25ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3180 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-3180 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
B41042A8226M | 22µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41042A8226M.pdf | ||
MP1-3I-3I-1I-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3I-3I-1I-30.pdf | ||
MSP10A0356R0GEJ | RES ARRAY 5 RES 56 OHM 10SIP | MSP10A0356R0GEJ.pdf | ||
CP0020130R0KE66 | RES 130 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020130R0KE66.pdf | ||
ADM8839-EVALZ | ADM8839-EVALZ AD SMD or Through Hole | ADM8839-EVALZ.pdf | ||
K6T2008V2A-TF70 | K6T2008V2A-TF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TF70.pdf | ||
215CDBBKA15FG X26 | 215CDBBKA15FG X26 ATI BGA | 215CDBBKA15FG X26.pdf | ||
M34550M6-333FP | M34550M6-333FP MITSUMI QFP | M34550M6-333FP.pdf | ||
NN4700AAWABFOX | NN4700AAWABFOX ST TQFP | NN4700AAWABFOX.pdf | ||
FRF450H | FRF450H KA SMD or Through Hole | FRF450H.pdf | ||
LT1460AI | LT1460AI LT SOP8 | LT1460AI.pdf | ||
TDA6302M | TDA6302M PHI SSOP | TDA6302M.pdf |