창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3180-300E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3180 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2773 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 65ns | |
상승/하강 시간(통상) | 25ns, 25ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1675-5 HCPL3180300E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3180-300E | |
관련 링크 | HCPL-318, HCPL-3180-300E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
SMBG5336C/TR13 | DIODE ZENER 4.3V 5W SMBG | SMBG5336C/TR13.pdf | ||
BL8530-361RM | BL8530-361RM BELLING/ SOT-23-3 | BL8530-361RM.pdf | ||
SKKH57/16E | SKKH57/16E FUJI SMD or Through Hole | SKKH57/16E.pdf | ||
MC7M05CG | MC7M05CG MOTOROLA CAN | MC7M05CG.pdf | ||
K5W2G13ACM-DODS | K5W2G13ACM-DODS SAMSUNG SMD or Through Hole | K5W2G13ACM-DODS.pdf | ||
PS1550L40M | PS1550L40M TDK SMD | PS1550L40M.pdf | ||
LS1240AL SOP-8 T/R | LS1240AL SOP-8 T/R UTC SOP8TR | LS1240AL SOP-8 T/R.pdf | ||
H4100 (7M) | H4100 (7M) ORIGINAL SMD or Through Hole | H4100 (7M).pdf | ||
CC8331 | CC8331 PHI DIP | CC8331.pdf | ||
TN8044-A2-LCLB | TN8044-A2-LCLB PLX BGA | TN8044-A2-LCLB.pdf | ||
M50143-006SP | M50143-006SP ORIGINAL DIP-16 | M50143-006SP.pdf | ||
FINGERTIPEVAL | FINGERTIPEVAL INF SMD or Through Hole | FINGERTIPEVAL.pdf |