창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3180-060E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-3180 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 광 결합 | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 65ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 25ns, 25ns | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 2A | |
| 전류 - 피크 출력 | 2.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 10 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 516-2712-5 HCPL-3180-060E-ND HCPL3180060E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-3180-060E | |
| 관련 링크 | HCPL-318, HCPL-3180-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | RS2BR-A-24-SG | RS2BR-A-24-SG ADAMTECH SMD or Through Hole | RS2BR-A-24-SG.pdf | |
![]() | RK73K1J432GTD | RK73K1J432GTD ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K1J432GTD.pdf | |
![]() | TS431ACT TO92 | TS431ACT TO92 ORIGINAL TO92 | TS431ACT TO92.pdf | |
![]() | TC59S6416CFTL-10 | TC59S6416CFTL-10 TCSHIBA TSOP54 | TC59S6416CFTL-10.pdf | |
![]() | SMH250VR182M40X50T5H | SMH250VR182M40X50T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | SMH250VR182M40X50T5H.pdf | |
![]() | M72035 | M72035 OKI QFP | M72035.pdf | |
![]() | AD1861RJ | AD1861RJ ADI SMD or Through Hole | AD1861RJ.pdf | |
![]() | SCR02364JP | SCR02364JP EVR SMD or Through Hole | SCR02364JP.pdf | |
![]() | MTV038N-15 | MTV038N-15 MYSON DIP | MTV038N-15.pdf | |
![]() | EPS448JM-25A | EPS448JM-25A ALTERA DIP | EPS448JM-25A.pdf | |
![]() | NPF-TSD-S2 | NPF-TSD-S2 DOMINAT ROHS | NPF-TSD-S2.pdf |