창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3150-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3150, HCPL-315J | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 HCPL-3150 20/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 500ns, 500ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 100ns, 100ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, 500mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3150-560E | |
관련 링크 | HCPL-315, HCPL-3150-560E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
F951D106MBAAQ2 | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F951D106MBAAQ2.pdf | ||
CMF55249K00FKEA70 | RES 249K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55249K00FKEA70.pdf | ||
AT24C02BN-SH-T. | AT24C02BN-SH-T. ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02BN-SH-T..pdf | ||
19.2000M | 19.2000M KYOCERA VC-TCXO3225 | 19.2000M.pdf | ||
UPC1093T-T1B | UPC1093T-T1B NEC SOT-89 | UPC1093T-T1B.pdf | ||
ILX101AK | ILX101AK SONY CCD | ILX101AK.pdf | ||
9247100104K | 9247100104K TECATE SMD or Through Hole | 9247100104K.pdf | ||
0603N750J500NT | 0603N750J500NT WALSIN SMD or Through Hole | 0603N750J500NT.pdf | ||
P4BLF900-110 | P4BLF900-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4BLF900-110.pdf | ||
PCA9306GM,125 | PCA9306GM,125 NXP XQFN | PCA9306GM,125.pdf | ||
NSVMMUN2232LT1 | NSVMMUN2232LT1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NSVMMUN2232LT1.pdf |