창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-314J#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-314J | |
PCN 설계/사양 | Voltage Upgrade 13/Jan/2011 Insulation Voltage Update 05/Mar/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 500mA, - | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SO | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 850 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-314J#500 | |
관련 링크 | HCPL-31, HCPL-314J#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
SM4124FT154R | RES SMD 154 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT154R.pdf | ||
PWR3014W7R50JE | RES SMD 7.5 OHM 5% 1W 3014 | PWR3014W7R50JE.pdf | ||
766161103GP | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 766161103GP.pdf | ||
IC-PST9122NR | IC-PST9122NR MITSUMT SOT153-22CL | IC-PST9122NR.pdf | ||
HSD050I551-A00 | HSD050I551-A00 HANNSTAR SOP | HSD050I551-A00.pdf | ||
VL1928B000000 | VL1928B000000 ORIGINAL BGA | VL1928B000000.pdf | ||
AD7492ARU-5-REEL | AD7492ARU-5-REEL AD SOP | AD7492ARU-5-REEL.pdf | ||
5962-9082504MYA | 5962-9082504MYA NEC CAN4 | 5962-9082504MYA.pdf | ||
SS6084-25CETR | SS6084-25CETR SILICON SMD or Through Hole | SS6084-25CETR.pdf | ||
LK-1608-R56MTK | LK-1608-R56MTK TAIYO SMD | LK-1608-R56MTK.pdf | ||
UMK316F104ZD-T | UMK316F104ZD-T TAIYO SMD | UMK316F104ZD-T.pdf | ||
TLC545CFNG4(P/B) | TLC545CFNG4(P/B) TI PLCC-28 | TLC545CFNG4(P/B).pdf |