창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3140#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-3140/0314 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 700ns, 700ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
상승/하강 시간(통상) | 50ns, 50ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 400mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 10 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
승인 | CSA, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3140#500 | |
관련 링크 | HCPL-31, HCPL-3140#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | DSC8103BI5-PROGRAMMABLE | 10MHz ~ 460MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby | DSC8103BI5-PROGRAMMABLE.pdf | |
![]() | BZM55B18-TR | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55B18-TR.pdf | |
![]() | RG2012N-1581-W-T1 | RES SMD 1.58KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1581-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW08051K00FKTC | RES SMD 1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K00FKTC.pdf | |
![]() | AD565AJD 24L | AD565AJD 24L AD SMD or Through Hole | AD565AJD 24L.pdf | |
![]() | RT1P150U-T11-1 | RT1P150U-T11-1 IDC SOT-523 | RT1P150U-T11-1.pdf | |
![]() | HH-SRY504W | HH-SRY504W ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-SRY504W.pdf | |
![]() | B1110A | B1110A SCEI TSSOP | B1110A.pdf | |
![]() | L1A5974 | L1A5974 LSI PLCC68 | L1A5974.pdf | |
![]() | M36LOR7050 | M36LOR7050 ST BGA | M36LOR7050.pdf | |
![]() | 1206N220J500CT | 1206N220J500CT WALSIN 1206-22PF | 1206N220J500CT.pdf | |
![]() | 90C23 | 90C23 PANASONIC SIP9 | 90C23.pdf |