창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3131 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-3131 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-3131 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-3131 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP6767DZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 19A 6.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767DZER2R2M01.pdf | |
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![]() | YC124-FR-071ML | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | YC124-FR-071ML.pdf | |
![]() | CRA06S0831K21FTA | RES ARRAY 4 RES 1.21K OHM 1206 | CRA06S0831K21FTA.pdf | |
TSOP34356 | MOD IR RCVR 56KHZ SIDE VIEW | TSOP34356.pdf | ||
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![]() | NTD60N02RT4G pb-FREE | NTD60N02RT4G pb-FREE ON SMD or Through Hole | NTD60N02RT4G pb-FREE.pdf | |
![]() | TSW-1-17-07-S-D | TSW-1-17-07-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-1-17-07-S-D.pdf | |
![]() | ALD1701APA | ALD1701APA ALD DIP-8 | ALD1701APA.pdf |