창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-302 | |
관련 링크 | HCPL, HCPL-302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L0R3AV4T | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L0R3AV4T.pdf | |
![]() | CBR06C129C1GAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C129C1GAC.pdf | |
![]() | RMCF0805FG3K01 | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG3K01.pdf | |
![]() | EZR32HG220F64R67G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F64R67G-B0.pdf | |
![]() | XR20M1170G24-0A-EB | XR20M1170G24-0A-EB ExarCpation SMD or Through Hole | XR20M1170G24-0A-EB.pdf | |
![]() | MC68120L1 | MC68120L1 MOTOROLA CDIP | MC68120L1.pdf | |
![]() | RC714BN | RC714BN ORIGINAL DIP8 | RC714BN.pdf | |
![]() | 4949EJCU | 4949EJCU ORIGINAL SOP8 | 4949EJCU.pdf | |
![]() | T300277 | T300277 ORIGINAL BGA484 | T300277.pdf | |
![]() | HCPLJ456 | HCPLJ456 Agilent SOP-8 | HCPLJ456.pdf | |
![]() | 11016-648 | 11016-648 SANDISK TSSOP | 11016-648.pdf | |
![]() | STP4NK80ZFP/STP7NK80ZFP/STP8NK80ZFP/STP10NK80ZFP | STP4NK80ZFP/STP7NK80ZFP/STP8NK80ZFP/STP10NK80ZFP ST SMD or Through Hole | STP4NK80ZFP/STP7NK80ZFP/STP8NK80ZFP/STP10NK80ZFP.pdf |