창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-3000 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD1847JR | AD1847JR AD PLCC | AD1847JR.pdf | |
![]() | T730N40TOF | T730N40TOF EUPEC SMD or Through Hole | T730N40TOF.pdf | |
![]() | IB2405S-2W | IB2405S-2W MORNSUN SIP | IB2405S-2W.pdf | |
![]() | S29AL032D70TFI04 | S29AL032D70TFI04 SPANSION TSOP | S29AL032D70TFI04.pdf | |
![]() | CDC208DWRG4 | CDC208DWRG4 TI/BB SOP20 | CDC208DWRG4.pdf | |
![]() | 2SK3170 | 2SK3170 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK3170.pdf | |
![]() | CA91C078A-33EG | CA91C078A-33EG TUNDRA TUNDRA | CA91C078A-33EG.pdf | |
![]() | XC2S200TMFG256 | XC2S200TMFG256 XILINX BGA | XC2S200TMFG256.pdf | |
![]() | BAS16WX | BAS16WX MCC SOD323 | BAS16WX.pdf | |
![]() | ADR421ARM-REEL | ADR421ARM-REEL AD MSOP8 | ADR421ARM-REEL.pdf | |
![]() | B37979-N1330-J | B37979-N1330-J Epcos SMD | B37979-N1330-J.pdf |