창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-263N-520E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-263N-520E | |
관련 링크 | HCPL-263, HCPL-263N-520E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CMF60140R00FEEB | RES 140 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60140R00FEEB.pdf | ||
DS2762BX-025-C01 | DS2762BX-025-C01 MAX BGA | DS2762BX-025-C01.pdf | ||
TEPSLD0J157M(55)12 | TEPSLD0J157M(55)12 NEC D | TEPSLD0J157M(55)12.pdf | ||
TMP88CS38-3P88 | TMP88CS38-3P88 TOSHIBA DIP64 | TMP88CS38-3P88.pdf | ||
IRL27703 | IRL27703 IOR TO-220 | IRL27703.pdf | ||
AP1117Z33L-13 | AP1117Z33L-13 AP SOT223 | AP1117Z33L-13.pdf | ||
18f4610-i/p | 18f4610-i/p microchip SMD or Through Hole | 18f4610-i/p.pdf | ||
338998 | 338998 NS DIP | 338998.pdf | ||
Z8F0823SB005SC/SG | Z8F0823SB005SC/SG ZILOG SOP8 | Z8F0823SB005SC/SG.pdf | ||
MCP4131T-104E/MF | MCP4131T-104E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP4131T-104E/MF.pdf | ||
FDP6670AS | FDP6670AS ORIGINAL SMD or Through Hole | FDP6670AS.pdf | ||
HDAC52160SCQ | HDAC52160SCQ RAYTHEON CQFP44 | HDAC52160SCQ.pdf |