창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-263N#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-263N#500 | |
관련 링크 | HCPL-26, HCPL-263N#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-52R3-W-T1 | RES SMD 52.3OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-52R3-W-T1.pdf | |
![]() | 2703-002142(DO1606T- | 2703-002142(DO1606T- COILCR CHIPCOIL | 2703-002142(DO1606T-.pdf | |
![]() | 2SK2470-01MB-F119 | 2SK2470-01MB-F119 FUJI TO-3P | 2SK2470-01MB-F119.pdf | |
![]() | 8701649500J | 8701649500J NIPPO SMD or Through Hole | 8701649500J.pdf | |
![]() | HZS36-3 | HZS36-3 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS36-3.pdf | |
![]() | PTS12BC | PTS12BC PTC SOP20 | PTS12BC.pdf | |
![]() | 74HC138DB | 74HC138DB PHI SSOP-16 | 74HC138DB.pdf | |
![]() | EP1117-D33 | EP1117-D33 EOREX SMD or Through Hole | EP1117-D33.pdf | |
![]() | TBC-125LP | TBC-125LP HLB SMD or Through Hole | TBC-125LP.pdf | |
![]() | 54FCT821DM | 54FCT821DM NS CDIP | 54FCT821DM.pdf | |
![]() | NJM2119M(TE1) | NJM2119M(TE1) JRC SOP | NJM2119M(TE1).pdf | |
![]() | MHL9038 | MHL9038 MOT SMD or Through Hole | MHL9038.pdf |