창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-263N#020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-263N#020 | |
관련 링크 | HCPL-26, HCPL-263N#020 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SD103R16S15PV | DIODE GEN PURP 1.6KV 110A DO205 | SD103R16S15PV.pdf | |
![]() | 4002DC | 4002DC ORIGINAL CDIP | 4002DC.pdf | |
![]() | MR2764A/B-25 | MR2764A/B-25 INTEL CWLCC32 | MR2764A/B-25.pdf | |
![]() | 22R60 | 22R60 Holmes DO-4 | 22R60.pdf | |
![]() | BC807W-16 | BC807W-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC807W-16.pdf | |
![]() | HD6432317SA05F | HD6432317SA05F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6432317SA05F.pdf | |
![]() | 6.000MHZ-3.3V | 6.000MHZ-3.3V KOAN SMD-57 | 6.000MHZ-3.3V.pdf | |
![]() | BCR18332JT | BCR18332JT N/A SMD or Through Hole | BCR18332JT.pdf | |
![]() | 3TC5B332K500 | 3TC5B332K500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3TC5B332K500.pdf | |
![]() | K9GAG08U0F-SCB0000 | K9GAG08U0F-SCB0000 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K9GAG08U0F-SCB0000.pdf |