창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-263N#020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 데이터 속도 | 10MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-263N#020 | |
| 관련 링크 | HCPL-26, HCPL-263N#020 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 3404.2323.23 | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 3404.2323.23.pdf | |
![]() | BZX84J-B2V4,115 | DIODE ZENER 2.4V 550MW SOD323F | BZX84J-B2V4,115.pdf | |
![]() | RT0603WRB07412RL | RES SMD 412 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07412RL.pdf | |
![]() | 25YK1000MEFC10X20 | 25YK1000MEFC10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 25YK1000MEFC10X20.pdf | |
![]() | 7405J | 7405J S/TI DIP | 7405J.pdf | |
![]() | HPFC-1514 | HPFC-1514 AGILENT QFP80 | HPFC-1514.pdf | |
![]() | MSB-G | MSB-G ADM SMD or Through Hole | MSB-G.pdf | |
![]() | MCP607I/P | MCP607I/P ORIGINAL DIP-8L | MCP607I/P.pdf | |
![]() | Y11-S | Y11-S ORIGINAL SMD or Through Hole | Y11-S.pdf | |
![]() | SAS331KD07 | SAS331KD07 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS331KD07.pdf | |
![]() | ML2011-P14 | ML2011-P14 MOBILINK SMD or Through Hole | ML2011-P14.pdf | |
![]() | TLY123 | TLY123 toshiba SMD or Through Hole | TLY123.pdf |