창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-263A-320E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-263A-320E | |
관련 링크 | HCPL-263, HCPL-263A-320E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-2-28SG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Standby | SIT3809AI-2-28SG.pdf | |
![]() | RC0805DR-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0722K6L.pdf | |
![]() | DF15B(6.2)-20DP-0.65V(51) | DF15B(6.2)-20DP-0.65V(51) HIROSE SMD or Through Hole | DF15B(6.2)-20DP-0.65V(51).pdf | |
![]() | NAP9004 | NAP9004 NEXTCHIP QFP | NAP9004.pdf | |
![]() | 68UF16V/D | 68UF16V/D AVX SMD | 68UF16V/D.pdf | |
![]() | T1P/23 | T1P/23 PHILIPS SOT-23 | T1P/23.pdf | |
![]() | WZ21131-G2 | WZ21131-G2 SAMSUNG SMD or Through Hole | WZ21131-G2.pdf | |
![]() | ND9PZ | ND9PZ ORIGINAL 4P | ND9PZ.pdf | |
![]() | GCD2101 | GCD2101 ORIGINAL PB | GCD2101.pdf | |
![]() | MP1472GJ-Z | MP1472GJ-Z MPS SMD or Through Hole | MP1472GJ-Z.pdf | |
![]() | LXT971ABC-A4 | LXT971ABC-A4 LEVELONE BGA | LXT971ABC-A4.pdf |