창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2630-HPAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-2630-HPAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2630-HPAG | |
| 관련 링크 | HCPL-263, HCPL-2630-HPAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C16000043 | 16MHz ±50ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000043.pdf | |
![]() | MCR10ERTF3901 | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF3901.pdf | |
![]() | RT0603BRC0739RL | RES SMD 39 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0739RL.pdf | |
![]() | N942 | N942 N SMD or Through Hole | N942.pdf | |
![]() | LGE101DB-LF-1-TE | LGE101DB-LF-1-TE LG BGA | LGE101DB-LF-1-TE.pdf | |
![]() | 56H0286 QTY | 56H0286 QTY IBM SMD or Through Hole | 56H0286 QTY.pdf | |
![]() | ICM7211AMCPL | ICM7211AMCPL INTERSIL DIP40 | ICM7211AMCPL.pdf | |
![]() | 932311701 | 932311701 MOLEX SMD or Through Hole | 932311701.pdf | |
![]() | UCC2800-Q1 | UCC2800-Q1 TI 8SOIC | UCC2800-Q1.pdf | |
![]() | HPL3838C/U1 | HPL3838C/U1 ORIGINAL SMD | HPL3838C/U1.pdf | |
![]() | 7999-88001-7080100 | 7999-88001-7080100 MURR SMD or Through Hole | 7999-88001-7080100.pdf | |
![]() | RE1E476M6L005BB680 | RE1E476M6L005BB680 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E476M6L005BB680.pdf |