창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2630 DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HCPL-2630 DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2630 DIP | |
관련 링크 | HCPL-26, HCPL-2630 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B37979G5122J000 | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5122J000.pdf | |
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![]() | STGB10N60L | STGB10N60L ST TO-263 | STGB10N60L.pdf | |
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![]() | RG82845GEES QD74 SECRET | RG82845GEES QD74 SECRET INTEL BGA | RG82845GEES QD74 SECRET.pdf | |
![]() | ASP1000C-A62T-IR | ASP1000C-A62T-IR IR SMD or Through Hole | ASP1000C-A62T-IR.pdf | |
![]() | C1206C100C5GAC7800 | C1206C100C5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C100C5GAC7800.pdf | |
![]() | TEPSLB20J227M25HF8R | TEPSLB20J227M25HF8R NECTOKIN B6.3V220UF | TEPSLB20J227M25HF8R.pdf | |
![]() | 87839-0011 | 87839-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 87839-0011.pdf | |
![]() | RLEI935-960M-5MM-1WL | RLEI935-960M-5MM-1WL ORIGINAL SMD or Through Hole | RLEI935-960M-5MM-1WL.pdf |