창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-261N-020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-261N-020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-261N-020 | |
| 관련 링크 | HCPL-26, HCPL-261N-020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5H4X7R2H103K115AA | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H4X7R2H103K115AA.pdf | |
| 293D225X9020A2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D225X9020A2TE3.pdf | ||
![]() | LQW2BHN27NK13L | 27nH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 60 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN27NK13L.pdf | |
![]() | R1LV0408DSP-7LI#S0 | R1LV0408DSP-7LI#S0 Renesas SMD or Through Hole | R1LV0408DSP-7LI#S0.pdf | |
![]() | GEP50N03 | GEP50N03 GE TO-251 | GEP50N03.pdf | |
![]() | BUB931ZT | BUB931ZT ST TO-263 | BUB931ZT.pdf | |
![]() | EC3120-MKIP | EC3120-MKIP AMI QFP | EC3120-MKIP.pdf | |
![]() | HY5V2GCLF-H | HY5V2GCLF-H HYNIX BGA | HY5V2GCLF-H.pdf | |
![]() | MC13150 | MC13150 MOT SMD | MC13150.pdf | |
![]() | P83C266BDR/019(CHT0504) | P83C266BDR/019(CHT0504) PHILIPS DIP42 | P83C266BDR/019(CHT0504).pdf | |
![]() | DY05D03D-1W | DY05D03D-1W YAOHUA DIP | DY05D03D-1W.pdf | |
![]() | RS406M | RS406M ORIGINAL KBJ | RS406M.pdf |