창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-261A-020E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-x61A/N, HCPL-x63A/N | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 42ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-261A-020E | |
관련 링크 | HCPL-261, HCPL-261A-020E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | ZWS50-48/NR | ZWS50-48/NR LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS50-48/NR.pdf | |
![]() | LM2795T2X | LM2795T2X NS BGA | LM2795T2X.pdf | |
![]() | 28SF040-120-4C-NH | 28SF040-120-4C-NH SST SMD or Through Hole | 28SF040-120-4C-NH.pdf | |
![]() | C1812Y474M251T | C1812Y474M251T HEC SMD or Through Hole | C1812Y474M251T.pdf | |
![]() | XT1-5050 | XT1-5050 ORIGINAL SMD or Through Hole | XT1-5050.pdf | |
![]() | BT136-600,127 | BT136-600,127 NXP SMD or Through Hole | BT136-600,127.pdf | |
![]() | SA570F | SA570F PHILIPS CDIP | SA570F.pdf | |
![]() | OL-C-209H | OL-C-209H ORIGINAL DIP | OL-C-209H.pdf | |
![]() | 15D-24S05RNL | 15D-24S05RNL ORIGINAL SMD or Through Hole | 15D-24S05RNL.pdf | |
![]() | AM29FO1OB-45EC | AM29FO1OB-45EC AMD TSSP | AM29FO1OB-45EC.pdf | |
![]() | P27485 | P27485 TI SMD or Through Hole | P27485.pdf |