창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2531#320 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-253x,053x,4534 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
전류 전달비(최소) | 19% @ 16mA | |
전류 전달비(최대) | 50% @ 16mA | |
턴온/턴오프(통상) | 200ns, 600ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 20V | |
전류 - 출력/채널 | 8mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
Vce 포화(최대) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-SMD | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2531#320 | |
관련 링크 | HCPL-25, HCPL-2531#320 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CDH38D16BNP-150MC | 15µH Unshielded Inductor 820mA 298 mOhm Max Nonstandard | CDH38D16BNP-150MC.pdf | ||
CDADSEW-S-I-DT | CDADSEW-S-I-DT INF SMD or Through Hole | CDADSEW-S-I-DT.pdf | ||
42-1069 | 42-1069 rflabs SMD or Through Hole | 42-1069.pdf | ||
XRT5997IVTR-F | XRT5997IVTR-F EXAR QFP100 | XRT5997IVTR-F.pdf | ||
BAS40-04L1TG | BAS40-04L1TG LRC SOT23 | BAS40-04L1TG.pdf | ||
4N29SMTR | 4N29SMTR Isocom SMD or Through Hole | 4N29SMTR.pdf | ||
LTC024EUBFS8TL | LTC024EUBFS8TL ROHM SOT323 | LTC024EUBFS8TL.pdf | ||
8380060000000 | 8380060000000 AVX SMD or Through Hole | 8380060000000.pdf | ||
MB40768HP | MB40768HP FUJITSU SMD or Through Hole | MB40768HP.pdf | ||
F211AG103H100C | F211AG103H100C KEMET DIP | F211AG103H100C.pdf | ||
STM32107C-D/RAIS | STM32107C-D/RAIS Stmicroelectronics SMD or Through Hole | STM32107C-D/RAIS.pdf | ||
CZ5348B | CZ5348B Central DO-201 | CZ5348B.pdf |