창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2400-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2400/2430 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 40MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 55ns, 55ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2400-060E | |
관련 링크 | HCPL-240, HCPL-2400-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
CC0402CRNPO9BN2R2 | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN2R2.pdf | ||
445C35K24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K24M00000.pdf | ||
ERJ-P06J183V | RES SMD 18K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J183V.pdf | ||
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1789647 | 1789647 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1789647.pdf | ||
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550C372T250CJ2B | 550C372T250CJ2B CDE DIP | 550C372T250CJ2B.pdf | ||
LR2010-01-R330F | LR2010-01-R330F IRC SMD or Through Hole | LR2010-01-R330F.pdf | ||
ACCU-HP12-12/SL | ACCU-HP12-12/SL SSB SMD or Through Hole | ACCU-HP12-12/SL.pdf | ||
74LVT16646ADG-T | 74LVT16646ADG-T PHILIPS TSSOP56P | 74LVT16646ADG-T.pdf |