창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2300-300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-2300-300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2300-300 | |
| 관련 링크 | HCPL-23, HCPL-2300-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71A475MA73L | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71A475MA73L.pdf | |
![]() | 170M6359 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M6359.pdf | |
| 1SMB17A TR13 | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SMB | 1SMB17A TR13.pdf | ||
![]() | 2809451 | 2809451 NEDAPV SSOP30 | 2809451.pdf | |
![]() | BAS40-AU T/R 7 | BAS40-AU T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | BAS40-AU T/R 7.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ58A | 1.5SMCJ58A PANJIT DO-214AB | 1.5SMCJ58A.pdf | |
![]() | MLS-16 | MLS-16 SHINMEI SMD or Through Hole | MLS-16.pdf | |
![]() | WP-91555L10 | WP-91555L10 TI DIP | WP-91555L10.pdf | |
![]() | CT-77 | CT-77 ORIGINAL DIP-16 | CT-77.pdf | |
![]() | MAX3243EEAI. | MAX3243EEAI. MAXIM SSOP-28 | MAX3243EEAI..pdf | |
![]() | PMC04002-MP | PMC04002-MP NDK SMD or Through Hole | PMC04002-MP.pdf | |
![]() | TLV2454AIDRG4 | TLV2454AIDRG4 TI SOIC-14 | TLV2454AIDRG4.pdf |