창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2300#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2300, HCPL-0300 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 100V/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 160ns, 200ns | |
상승/하강 시간(통상) | 40ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
전류 - DC 순방향(If) | 5mA(일반) | |
전압 - 공급 | 4.75 V ~ 5.25 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1069-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2300#300 | |
관련 링크 | HCPL-23, HCPL-2300#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | 380LX271M350K032 | 270µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX271M350K032.pdf | |
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![]() | CR0603-JW-222ELF | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-222ELF.pdf | |
![]() | S220K25SL0P6TK5 | S220K25SL0P6TK5 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | S220K25SL0P6TK5.pdf | |
![]() | FCH-74VHC273MTCX | FCH-74VHC273MTCX FCH SMD or Through Hole | FCH-74VHC273MTCX.pdf | |
![]() | 12001 | 12001 ORIGINAL DIP | 12001.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FG676 | XC2VP40-5FG676 XILINX BGA | XC2VP40-5FG676.pdf | |
![]() | S28F320C3BD70 | S28F320C3BD70 INTEL TSSOP | S28F320C3BD70.pdf | |
![]() | C2012COG1H222JT00ON | C2012COG1H222JT00ON TDK SMD or Through Hole | C2012COG1H222JT00ON.pdf |