창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2231#500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2231#500 | |
관련 링크 | HCPL-22, HCPL-2231#500 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | CDRH73NP-390MC-B | 39µH Shielded Inductor 770mA 320 mOhm Max Nonstandard | CDRH73NP-390MC-B.pdf | |
![]() | HRG3216Q-12R1-D-T1 | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-12R1-D-T1.pdf | |
![]() | 4816P-1-750 | RES ARRAY 8 RES 75 OHM 16SOIC | 4816P-1-750.pdf | |
![]() | ZIVA PC | ZIVA PC C-CUBE QFP | ZIVA PC.pdf | |
![]() | AM6507 | AM6507 AMD DIP | AM6507.pdf | |
![]() | LMH0044SQ+ | LMH0044SQ+ NSC SMD or Through Hole | LMH0044SQ+.pdf | |
![]() | 5314VGC | 5314VGC SuperBright 2010 | 5314VGC.pdf | |
![]() | TA8738 | TA8738 TOS ZIP12 | TA8738.pdf | |
![]() | RN70D11R8F | RN70D11R8F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN70D11R8F.pdf | |
![]() | LL2012-F1N5S | LL2012-F1N5S ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2012-F1N5S.pdf | |
![]() | KDN802C | KDN802C KTS DIP8 | KDN802C.pdf | |
![]() | AT52BR3248T | AT52BR3248T ORIGINAL SMD or Through Hole | AT52BR3248T.pdf |