창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2219 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-2200, HCPL-2219 | |
| PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
| PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 2.5kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 3상태 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 2.5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 55ns, 15ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2219 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-2219 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | FA5510-D1-TE2 | FA5510-D1-TE2 FUJ SMD or Through Hole | FA5510-D1-TE2.pdf | |
![]() | VOB70-16N01 | VOB70-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VOB70-16N01.pdf | |
![]() | M541627350 | M541627350 OKI SOIC | M541627350.pdf | |
![]() | DK-LM3S9B96-FPGA | DK-LM3S9B96-FPGA TexasInstruments SMD or Through Hole | DK-LM3S9B96-FPGA.pdf | |
![]() | 0403+ | 0403+ LH PACDN04XYB3R | 0403+.pdf | |
![]() | LP3982ILD-ADD | LP3982ILD-ADD NS LLP-8 | LP3982ILD-ADD.pdf | |
![]() | TOLC-145-12-S-Q | TOLC-145-12-S-Q Samtec SMD or Through Hole | TOLC-145-12-S-Q.pdf | |
![]() | TRW1047B7C | TRW1047B7C TRW DIP | TRW1047B7C.pdf | |
![]() | EVB-B1+ | EVB-B1+ WIZNET SMD or Through Hole | EVB-B1+.pdf | |
![]() | 08-0787-02 kemota | 08-0787-02 kemota CISCO BGA | 08-0787-02 kemota.pdf | |
![]() | HFCT5208M* | HFCT5208M* KODENSHI SOP-8 | HFCT5208M*.pdf | |
![]() | PDB007 | PDB007 PIONEER DIP-64P | PDB007.pdf |