창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2219 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2200, HCPL-2219 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 2.5kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 55ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2219 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-2219 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
VY1472M63Y5UQ6BV0 | 4700pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.630" Dia(16.00mm) | VY1472M63Y5UQ6BV0.pdf | ||
OPA2235AID(BHF) | OPA2235AID(BHF) BB MSOP8 | OPA2235AID(BHF).pdf | ||
GMZ2.7A | GMZ2.7A PANJIT MICRO-MELF | GMZ2.7A.pdf | ||
74HCT652 | 74HCT652 ST SOP | 74HCT652.pdf | ||
HT77XX | HT77XX JICHI TO92 | HT77XX.pdf | ||
F871DU684M330C | F871DU684M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DU684M330C.pdf | ||
SL62302 | SL62302 NS DIP8 | SL62302.pdf | ||
5G631 | 5G631 CHINA SMD or Through Hole | 5G631.pdf | ||
PRC212500M/220M | PRC212500M/220M CMD SSOP-20 | PRC212500M/220M.pdf | ||
P80C52/P87C52(Masking) | P80C52/P87C52(Masking) Intel 40DIP(9Tube) | P80C52/P87C52(Masking).pdf | ||
RN732ATTE2002B | RN732ATTE2002B KOA SMD or Through Hole | RN732ATTE2002B.pdf | ||
WB-SS | WB-SS WANBAN SMD or Through Hole | WB-SS.pdf |