창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2212#300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2212#300 | |
관련 링크 | HCPL-22, HCPL-2212#300 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
ERA-2ARB8451X | RES SMD 8.45KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB8451X.pdf | ||
CRGH1206F442K | RES SMD 442K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F442K.pdf | ||
CW01014R10KE73 | RES 14.1 OHM 13W 10% AXIAL | CW01014R10KE73.pdf | ||
PI4050 | PI4050 ORIGINAL SMD or Through Hole | PI4050.pdf | ||
AOF900 | AOF900 AOS SOIC-14 | AOF900.pdf | ||
RDL60V090 | RDL60V090 HITANO DIP | RDL60V090.pdf | ||
B43851F9336M008 | B43851F9336M008 EPCOS DIP | B43851F9336M008.pdf | ||
MC62256P-20T | MC62256P-20T MC DIP | MC62256P-20T.pdf | ||
FCM1608C-102T00 | FCM1608C-102T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCM1608C-102T00.pdf | ||
RC0603JR-0724RL 0603 24R | RC0603JR-0724RL 0603 24R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0603JR-0724RL 0603 24R.pdf | ||
ABM75C-16.000MHZ-BT | ABM75C-16.000MHZ-BT abracon SMD or Through Hole | ABM75C-16.000MHZ-BT.pdf | ||
CEUSM1C221 | CEUSM1C221 NICHICHEM SMD or Through Hole | CEUSM1C221.pdf |