창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2211-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-22xx/02x1, HCNW2201/11 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 5kV/µs, 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 7ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2211-500E | |
관련 링크 | HCPL-221, HCPL-2211-500E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
TNPU1206402RAZEN00 | RES SMD 402 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206402RAZEN00.pdf | ||
S29JL032J70TFI320 | S29JL032J70TFI320 SPA SMD or Through Hole | S29JL032J70TFI320.pdf | ||
78L10L-AB3-R | 78L10L-AB3-R UTC SOT-89 | 78L10L-AB3-R.pdf | ||
MAX521ACWG+ | MAX521ACWG+ Maxim 24-SOIC | MAX521ACWG+.pdf | ||
MB86A26L | MB86A26L FUJITSU QFP | MB86A26L.pdf | ||
M30623M4T-281 | M30623M4T-281 MITSUBISHI QFP | M30623M4T-281.pdf | ||
T1125T | T1125T ORIGINAL SMD or Through Hole | T1125T.pdf | ||
232-131-A | 232-131-A NFHOTBUY SMD or Through Hole | 232-131-A.pdf | ||
P6SMB85CA | P6SMB85CA VISHAY DO-214AA | P6SMB85CA.pdf | ||
HI-8382SM-11M | HI-8382SM-11M ORIGINAL CLCC28 | HI-8382SM-11M.pdf | ||
S9012(t2a) | S9012(t2a) ORIGINAL SOT23 | S9012(t2a).pdf | ||
13-TO4S12-01M01 | 13-TO4S12-01M01 TOSHIBA DIP64 | 13-TO4S12-01M01.pdf |