창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2200-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HCPL-2200, HCPL-2219 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 300ns, 300ns | |
상승/하강 시간(통상) | 55ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-2200-060E | |
관련 링크 | HCPL-220, HCPL-2200-060E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
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![]() | PAT0805E1070BST1 | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1070BST1.pdf | |
![]() | YC248-FR-0749K9L | RES ARRAY 8 RES 49.9K OHM 1606 | YC248-FR-0749K9L.pdf | |
![]() | LMB33-CU | LMB33-CU LORAIN SMD or Through Hole | LMB33-CU.pdf | |
![]() | MB674156 | MB674156 ORIGINAL QFP64 | MB674156.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR N/A SMD or Through Hole | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR.pdf | |
![]() | SLA3055F1Q | SLA3055F1Q SEIKO SMD or Through Hole | SLA3055F1Q.pdf | |
![]() | ST-L0001 | ST-L0001 Sunlink PCMCIA | ST-L0001.pdf | |
![]() | NCP5662MNADJ | NCP5662MNADJ ON SMD or Through Hole | NCP5662MNADJ.pdf | |
![]() | TMCME0J157MTRF | TMCME0J157MTRF HITACHI SMD | TMCME0J157MTRF.pdf | |
![]() | LT1507CS8-3 | LT1507CS8-3 LT SOP | LT1507CS8-3.pdf | |
![]() | LTC1345CISW | LTC1345CISW LTC SOP | LTC1345CISW.pdf |